该份报告长达41页。报告称，尽管中国在科技方面进行了巨大投资，但仍然依赖于西方技术，尤其是在半导体领域。几十年来，中国对国外半导体高度依赖，同时中国也怀疑西方半导体带有“后门”，即用于情报和军事目的的漏洞。自1979年以来，中国在基础设施、教育和研究，以及技术收购和支持性商业政策方面获得了难以置信的增长。但报告认为，西方国家的误判是，中国并未因此而转型成市场经济体，中国经济的增长取决于中国政府的手段，包括间谍活动、知识产权盗窃、强制合资企业要求、贸易壁垒，以及激进的重商主义政策。
中国仍然是一个技术净进口国。中国希望向价值链上游发展，从组装进口部件的最终产品到自己创造先进技术，但多年来芯片及其技术仍然依赖进口。目前，中国使用的半导体仅16%是在国内生产的，这其中仅有一半是中国公司自主生产的，大部分仍然依赖的是国外的先进芯片供应商。中国计划到2020年自主生产40%的半导体，到2025年达到70%。未来五年，中国计划在半导体方面的总投资为1180亿美元，包括省政府和市政府的600亿美元的投资。与此相比，几家领先的西方企业每年在研发方面的投资如下：英特尔投资额超过130亿美元，三星和高通投资额均超过30亿美元，华为约为150亿美元，中兴约为19亿美元。
过去几十年里，中国花费了数十亿美元制造一种国产半导体，但收效甚微。中国企业面临的主要困难不是无法获得设备，而是缺乏经验和“诀窍”。报告认为，中国对自主创新的追求也与全球整合供应链的趋势背道而驰。在西方限制技术转让的情况下，中国可以获得半导体独立性的主要途径有三：一是通过台湾地区描绘技术趋势；二是利用“无晶圆厂”半导体生产，由中国公司设计芯片，但制造过程由专门的公司处理，如台湾半导体制造公司（TSMC）等；三是中国可能再次尝试建立一个国家资助的本土产业，中国公司更倾向于无晶圆厂芯片生产，而政府则更倾向于构建国内半导体设备制造（fabs）的解决方案。